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总投资30亿 大基金将参与兴森科技半导体封装产业项目建设
兴森科技10月11日公告兴森科技半导体封装产业基地项目项目最新进展：公司已经与投资方之一的国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）已就合作条款主要内容 ...查看更多
深南电路2019年3季报预告：PCB制造龙头业绩优异，再超市场预期
预告19年前3季度，归母净利润增长65~85%，超过市场预期 深南电路预告19年前3季度归母净利润7.80亿元~ 8.75亿元，同比增长65% ~85%，中值8.28亿元，同比增长75% （19H1 ...查看更多
鸿展自动化PCB智能制造项目开工奠基 总投资4.8亿元
9月24日上午，湖南省邵阳市重大项目集中开工在隆回县高新区举行，其中包括鸿展PCB智能设备、宏邦精密机械设备、中力年产70万平方米钢化玻璃、沃克动漫年产200万件玩具、鸿盈高科手机钢化膜、格林家具、京 ...查看更多
兴森科技拟发行可转债募资不超6亿元 用于国产高端集成电路封装基板自动化生产技改项目等
9月11日兴森科技披露公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过人民币6亿元，具体募集资金数额提请公司股东大会授权公司董事会在上述额度范围内确定。扣除发行费用后，3.075 ...查看更多
景旺电子IPO募投项目效益达1.16亿 5G研发取得重大进展
随着募投项目平稳推进，景旺电子上市两年半营收净利双增。目前景旺电子IPO募集项目基本已全部达到预期可使用状态。其中，公司主要募投项目之一的江西景旺一期项目本年度已实现效益1.16亿元，达到预计效益。此 ...查看更多
深南电路—5G通信和封装基板双引擎驱动高成长
深南是中国本土PCB龙头企业，通信和封装基板是其业绩增长的双引擎。PCB业务在5G需求拉动下产品逐步升级，叠加自动化提升效率；基板业务进入存储类产品扩张期；且两大业务持续带动电子装联业务增长。 1、 ...查看更多
